12-09-18, 09:57 AM
Marca: Apple
Numero de Modelo: iPhone 6
Falla: Componentes caidos
Soluciones que NO funcionaron: Intentar resoldarlos
Hola amigos,
Tengo un par de placas “muertas” porque se despegaron algunos componentes muy pequeños. Por ejemplo, en un caso los tengo en la zona de los conectores de cámaras, pantalla, etc Son condensadores, resistencias y son los más pequeños que montan estos equipos.
El problema que tengo es que no hay forma de que se queden bien pegados/soldados. La mayoría de veces se queda solo un pad soldado, o muy débiles, o totalmente desoldados.
Para intentar soldarlos primero pongo un poco de pasta de estaño en las conexiones de la placa con cuidado. Luego pongo el componente y aplico calor. Muchas veces parece que se pega ya que se asienta, pero luego nada… Pierdo mucho tiempo y sobretodo recaliento la placa y me desespero. Debería ser algo sencillo pero no lo consigo. De hecho no tengo esos problemas cuando coloco ICs de nuevo.
¿Qué estoy haciendo mal? ¿Cómo creéis que debería soldar este tipo de componentes?
Si encuentro solución, pondré como hacerlo en aportes para ayudar a futuros compañeros desesperados como yo
Numero de Modelo: iPhone 6
Falla: Componentes caidos
Soluciones que NO funcionaron: Intentar resoldarlos
Hola amigos,
Tengo un par de placas “muertas” porque se despegaron algunos componentes muy pequeños. Por ejemplo, en un caso los tengo en la zona de los conectores de cámaras, pantalla, etc Son condensadores, resistencias y son los más pequeños que montan estos equipos.
El problema que tengo es que no hay forma de que se queden bien pegados/soldados. La mayoría de veces se queda solo un pad soldado, o muy débiles, o totalmente desoldados.
Para intentar soldarlos primero pongo un poco de pasta de estaño en las conexiones de la placa con cuidado. Luego pongo el componente y aplico calor. Muchas veces parece que se pega ya que se asienta, pero luego nada… Pierdo mucho tiempo y sobretodo recaliento la placa y me desespero. Debería ser algo sencillo pero no lo consigo. De hecho no tengo esos problemas cuando coloco ICs de nuevo.
¿Qué estoy haciendo mal? ¿Cómo creéis que debería soldar este tipo de componentes?
Si encuentro solución, pondré como hacerlo en aportes para ayudar a futuros compañeros desesperados como yo