09-04-18, 10:57 AM
(09-04-18, 10:41 AM)Yojarmye escribió: Hola Carles,
Tengo el material necesario para hacerlo y esa es la solucion que quiero plantear, pero claro, me encuentro con que en la placa no veo alguno de los conectores sobre los que deberia hacer las uniones.
Es decir, por ejemplo, la conexion C78.2--U2-E5 entiendo que seria hacer union, por superficie con cable fino. Bien, complicado pero posible.
Ahora, por ejemplo, para unir U2.C6-->U1.AG3, aqui tendria que levantar tb el U1 para hacer la union por superficie (junto con otras conexiones que tb unen el uU2 y el U1) y luego volver a ponerlo ??...Puff.
La verdad es que nunca me he enfrentado a una reconstruccion tan "heavy"...No habria alguna manera de "descubrir" esos pines en placa y luego estañarlos y aplicar pasta de curar para que no hagan corto??.
Si tengo que empezar a levantar componentes como el U1, me da a mi que sera mas sencillo conseguir placa de otro iphone5 con u2 correcto, cambiar los componentes necesarios de la placa defectuosa sobre la nueva placa he intentar echarlo a andar.
Que opinan?
Buenas Yojarmye,
En ese caso hay la posibilidad de rascar un poco la placa para descubrir la pista interna y soldar allí una espiral de hilo y protegerlo con pasta de curar. Lo vi en una reconstrucción que hizo Carlos, pero no recuerdo como buscar el video. Yo tengo un iPhone 6 con varias pistas de la NAND arrancadas. La verdad es que lo veo difícil y no se si me atreveré a hacerlo.
A ver si encontramos el video y lo ponemos aquí, para que veamos todos esta propuesta de solución.
Por otro lado, NO puedo ver la imagen que hace subido. Creo que no se te ha subido
Saludos!!
