02-12-16, 10:11 PM
(02-12-16, 09:25 PM)Jorge Luis Villavicencio date escribió:Cuando puedas comprate un aislante de temperatura que es como aluminio y por debajo se pega bien a la board. Ese te va ayudar mucho en ese tipo de soldaduras ya que solo acumula el calor en donde lo dejes abierto. Debes de tener mucho cuidado ya que una de las principales fallas de trabajar el touch ic cuando te pasas de temperatura es que deje de funcionar la wifi y el backlight del 6plus quede iluminada solo la mitad de la pantalla en ambos casos es facil de reparar esos daños colaterales. Si al arreglar lo del touch ic si el iphone plus presenta estas fallas fijate en la resistencia grande que esta al lado de la wifi se desoldo y eso hace que deje de trabajar el wifi. La resueldas cuidadosamente y listo si el backlight se te ve solo la mitad de la pantalla y la otra oscura tienes dos ic delante del procesador que resoldandolos igual solucionas ese error. Mucho cuidado con la temperatura recuerda que debajo del procesador hay resina y tiene a inflarse cuando recive mucha temperatura.yo nunca uso nada para aislar el calor ya van varias veces que le pongo kapton o antes usaba la cinta de alumino que tu mencionas la tengo nueva xq he notado que cuando uso eso el calor no transfiere igual o mas bien dicho el aire no corre igual y no se distribuye bien el calor las veces que he usado katpton he notado me tardo mas tiempo en que el ic se acomode por el solo como 1 minuto o a veces mas y sin nada de cinta se acomoda solito como en 40 segundos o 50 segundos como maximo siempre cronometro pára no pasarme del minuto asi que en mi caso como que estorba y nunca me ha pasado que se dañe wifi ni baklight lo que si me ha pasado es que fallen la camara delantera de ahi en fuera nada se ha dañado solo se han desoldado algunos chips por el conector de la camara frontal ya que esta debajo del touch ic y yo uso 380 y solo 2 de aire si uso 40 (4) como tu se volarian las resistencias y condensadores de alrededor del touch ic y en otra estacion que tengo la puedes tener en 40 como tu dices y casi pegada la boquilla y ni cosquillas le hace a los chips casi no los mueve esta es de abanico en el mismo mango, tambien he notado en esta misma estacion que entre mas aire usas mas tiempo requieers para desoldar x ejemplo el touch ic con 380 y 4 de aire me tardo un poco mas del minuto y con 380 pero 3 de aire lo quito en 45-55 segundos un poco mas rapido, yo creo mas aire solo lo debes usar como en los conectores para que penetre mas mejor el aire o mi estacion debe de estar muy chafa nada que ver con la otra que cuando quito alguna resitencia tengo que usar 1 de aire y la boquilla muy despegada si no me la vuela y esta es de bomba interna, sobre lo del precalentamiento esta bien, pero eso de que el estaño se fracture no lo creo ya que vas a derreteir la soldadura para que suelde asi que en caso se fracture como segun dices se va a derretir para adherirse a los pads asi que no entendi esta parte o lo dices como si la soldadura al fracturarse fuera a explotar y salir los pedacitos volando y ya no van a quedar las bolas del mismo tamaño, saludos
Usa como dice martinez tech en mi caso yo siempre uso 350 a 370 de temperatura y aire a 40 pero yo cuando empiezo a quitar un ic primero precaliento la pcb gradualmente empezando desde 100 grados para que el estaño no se fracture cuando reciva la cantidad de calor adecuada a la hora de pasar de estado solido a liquido. Saludos
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