19-01-17, 02:38 PM
(19-01-17, 02:12 PM)forogsm date escribió:El caso es que pedí una pasta nueva hoy mismo, pero igual debo comprar algunas esferas de soldadura como aconseja.mira no hay pierde las esferas de soldadura solo vienen en la version free lead libre de plomo y la leaded que tiene plomo y estas vienen en 60/40 o 63/37 cualquiera de estas con plomo son las ideales, en cuanto al tamaño no hay pierde solo podras usar la de .20mm o la de .25mm y estas te sirven para cualquier ic del iphone nunca he hecho algun samsung para saber si tambien sirven o usan mas grandes, cual usaras 20 o 25 dependera del ic a rebalear si los pads se miran mas juntos entonces usaras la de 20 si estan mas separados usas la de 25 o tu mismo puedes hacer pruebas con la 20mm para todo y luego probar la de 25mm la unica diferencia es que una te quedara la esfera mas alta y un poquito mas ancha yo uso ambas dependiendo el chip pero la mayoria de las veces solo uso la de .25mm para cualquier chip pero eso fue antes de comprar los estencils ahora ya solo uso los estencils y rara vez las bolitas, para darte un ejemplo con el estencil las bolitas quedan como si fueran de la medida .20mm o un poquito mas chicas, saludos
¿que medida usan ustedes y que proporción de estaño funciona bien?
Imagino que no valen para todos los ic, esa es la parte peor, pero para baseband cual usan?
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