19-04-16, 10:47 AM
Yo he usado los 2, y lo que mas me gusta del papel de aluminio es que se adhiere mejor a la superficie del board, aunque el kapton pueda proteger mejor del sobrecalentamiento. He visto otros videos donde utilizan una especie de material azul como una goma, a la cual le pegan una moneda como disipador de calor, nunca he podido averiguar el nombre de ese material. Es curioso, pero a la hora de hacer cualquier trabajo para remover o resoldar un ic de una board hay que tener un buen equilibrio termico, me explico. Ya yo no se ni que es mejor, porque en la practica a veces me ha resultado mejor no poner mucho tape, ya que el boar en general se calienta mas rapido y el estano sale mas facil. Sin embargo cuando pones mucha proteccion con estos materiales, tienes que calentar la board por un tiempo mas prolongado para que el ic salga y los componentes que mas sufren son los que estan del otro lado de la board y en especial los que tienen resina en los bordes como procesador y memoria. Lograr ese equilibrio es muy dificil y no se que es mas factible. Cual es su opinion??