22-03-17, 10:15 AM
Buenas, a veces originalmente son cavidades huérfanas, no contactan internamente a otro punto aunque los IC traiga ese respectivo ball de ese y para todos los posibles pads, sean necesarios o no. Puedes asegurarte con la PAD tool de la ZXW si realmente va pad o no (si conecta a otro punto). Respecto a levantarlo con cuidado y no arrancar ninguno, si no es un IC tan grande con tantos balls yo me aseguro de que estén lo suficientemente derretidos dándole un pequeño toquecito con la pinza, si ”baila", hace el va-y-ven es el momento de levantarlo rápido
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