29-01-17, 12:55 PM
(Última modificación: 29-01-17, 12:55 PM por brokench0rd.)
(29-01-17, 04:36 AM)toto2000 date escribió: Hola, quisiera saber para realizar la soldadura bien, de un microfono de un S3.
Para quitar el roto le doy aire a unos 450ºc, hasta ahi todo bien.
El tema esta para la colocacion del nuevo y no estropearlo por el calor, he visto un video de Carlos que le da aire por debajo de la placa en el sitio por donde se coloca el microfono a un S3 mini, pero no se a cuantos grados ni a que numero de aire si al 1 o 1 y medio, o 2.
Alguien que lo haya hecho de esta forma y le haya funcionado bien, le agradecería que me guiaran para hacerlo exitosamente, gracias anticipadas
Hola compañero! Yo tambien soy aprendiz del curso de Carlos, pero hasta donde tengo entendido (Al menos para mi) es lo siguiente: Cuando vas a retirar el ic desde arriba la temperatura va desde 380ºC hasta los 430ºC, a 2 de aire y con la boquilla 3 (Una mas grande que la pequeña por defecto). Ahora si lo que quieres es colocar el ic y aplicarle calor desde abajo, debes usar la misma temperatura y una boquilla 2 (Para evitar que el calor se expanda de mas en la la board) y usar el aire a eso de 4-5 ya que no es directamente sobre el componente.
Aclaro que estos datos son estimaciones propias ya que por ejemplo yo trabajo con una KENDAL 8552D++ Y el ultimo nivel de aire es el equivalente a 6-7 de aire en las baku, yaxun o similares.
Salu2!
