20-01-17, 12:13 PM
(20-01-17, 07:31 AM)forogsm date escribió:Pues muchas gracias por la información. Posiblemente me haga con las de 0.20 con plomo después de hacer alguna prueba con la nueva pasta cuando la reciba.asi es parece muy facil pero tiene su chiste su tecnica y todo influye si no lo aprietas bien el estencil la pasta que uses y la tecnica para esparcir o embarrar la pasta en el estencil, la practica hace al maestro yo tambien he visto muchos videos y parece que nomas es de embarrar la pasta y ya esta listo ya veces no salen se pega al estencil alguna bola o no salen parejas y es por culpa de la pasta hay buenas marcas y marcas chafas que se secan muy rapido y ya no trabajas bien pero practica con ics chikitos y vas subiendo de tamaño con practica iras mejorando tanto para hacer reballing como para limpiar la resina, para esta yo utilizo aire caliete a 250C para ir quitando lo mas que pueda y ya si te quedan capas finas con la misma malla desoldadora se limpia, asi he limpiado wifi chips, power ics, memoria nand siempre tratando de hacerlo lo mas rapido posible para no dar calor en exceso, saludos
Ya comentare como me fue... mi intención es practicar bastante con esta placa para después tener claro es tema para futuras reparaciones con los ic.
A pesar de ver bastantes videos y leer bastante es más complicado de lo que aparentemente parecía en un principio.
Cuando lo hacen los que tienen practica parece muy fácil. 8)
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