04-02-16, 06:42 PM
(Última modificación: 04-02-16, 06:48 PM por jose cabezas benitez.)
lo importante es el compuesto que en este caso es 63% estaño 37% plomo, lo que yo hago para que funda mejor es mezclar lo con un poco de amtech y le bajas el punto e fusión
es el mismo que la mechanic,lo que cuando se seca un poco cuesta mas de que caliente.
http://www.ebay.es/itm/Insat-Sn63Pb37-Le...SwNSxVM~sd
este indica la temperatura de fusión que son 183g el estaño por lo general tiene el punto de fusion si no recuerdo mal en 210 grados, a los portátiles,ps3 y demás no es exactamente por que el estaño sea malo, es por que no lleva plomo, por el protocolo de Kioto, eso junto con que el estaño sin plomo bueno es carlismo, hacen que las empresas usen materiales mas económicos para no usar plomo y las soldaduras quedan demasiado rijidas.
Por eso cuando se hace rebaling a una ps3,xbox 360 etc se llevan las placas hasta los 255 o 260 grados que es donde funde el estaño, según el fabricante funde en la horquilla de los 240 a 270.
Yo e medido el de los iphones y esta entre 250 o 260 mas es muy peligroso
es el mismo que la mechanic,lo que cuando se seca un poco cuesta mas de que caliente.
http://www.ebay.es/itm/Insat-Sn63Pb37-Le...SwNSxVM~sd
este indica la temperatura de fusión que son 183g el estaño por lo general tiene el punto de fusion si no recuerdo mal en 210 grados, a los portátiles,ps3 y demás no es exactamente por que el estaño sea malo, es por que no lleva plomo, por el protocolo de Kioto, eso junto con que el estaño sin plomo bueno es carlismo, hacen que las empresas usen materiales mas económicos para no usar plomo y las soldaduras quedan demasiado rijidas.
Por eso cuando se hace rebaling a una ps3,xbox 360 etc se llevan las placas hasta los 255 o 260 grados que es donde funde el estaño, según el fabricante funde en la horquilla de los 240 a 270.
Yo e medido el de los iphones y esta entre 250 o 260 mas es muy peligroso