Ejemplo de reballing hecho a mano sin stencil

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Hola compañeros este es mi tercer reballing hecho a mano siguiendo la tecnica de un video que esta posteado por mi en el foro de apple, en las fotos podran ver 2 chips iguales son nuevos los 2 pero uno le hize reballing porque no me convencia como se miraba el original, ya que antes instale otro igual nuevo y tuve problemas con el chip asi que decidi mejor hacerle reballing a mano, esta hecho bolita por bolita aun no me llegan los stencils que ordene de china, pero no es tardado en chips con menos de 36 esferas en chips con mayores esferas como power o touch ic si voy a esperar a hacerlo con los stencils, espero sepan ustedes diferenciar cual es el original y cual el que esta con reballing, espero recibir sus comentarios, tambien para que algunos sepan que aunque los chips sean nuevos a veces viene con mala soldadura y luego no hacen bien contacto, saludos

[angel009]

el de la deche es el que hiciste tu se ven mas abajo los balls y se ve un poco de flux ahi si no es que me equivoco

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el de la deche es el que hiciste tu se ven mas abajo los balls y se ve un poco de flux ahi si no es que me equivoco

no amigo estas equivocado el de la izquierda el que se miran las bolitas mas grande fue el que hize a mano por lo mismo que el de la derecha estan mas bajas las bolas y en un chip nuevo que reemplaze que se miraba igual me dio problemas asi que como puedes ver de fabrica dependiendo el fabricante hay bolitas de mas baja calidad y a veces es al reves me han tocado chips que las bolas estan muy grandes que pienso que cuando la soldadura se derrita van a tocar unos a otros de lo grandes que estan pero quedan muy ajustadas por unos pelitos ya casi tocan entre si, saludos

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el de la deche es el que hiciste tu se ven mas abajo los balls y se ve un poco de flux ahi si no es que me equivoco

aqui te dejo otro reballing que hice ayer mismo despues del otro que realize pero ahora si tome fotos del antes y el acabado final, para ver los resultados hecho a mano en la primera foto el usb ic nuevo recien limpiado en la segunda fotos con las bolitas medio acomodadas y en la tercera foto ya el resultado final

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estees un tema que si merece un voto

nombre solo lo puse para que cualquiera se anime yo hace un año y medio lo intente y nunca pude pero ahora ya con un poco mas de practica con micro-soldering y siguiendo un video que puse en este mismo foro que puedes encontrar en la pagina 2 o 3, pude lograrlo te recomiendo lo veas aunque esta en ingles yo solo viendo su tecnica tambien lo pude lograr al segundo intento ya que en el primer intento se me pegaron 2 pares de bolitas, ya al segundo intento me quedo bien, los puntos no me afectan a mi pues soy estudiante solo trato de compartir experiencias como otros usuarios lo han hecho y ver que sin stencil tambien se pueden obtener excelentes resultados pero solo en chips con 50 bolitas o menos en chips mas grandes como el touch ic o power ic si que es mas dificil hacerlo y ahi si es mejor con stencil o lo puedes hacer facil si tienes maquina infraroja al no usar aire las bolitas nunca se correran como con la estacion de aire caliente, gracias por comentar, saludos