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13-07-16, 08:38 AM
Bueno, estuve investigando un poco y la resina utilizada en los circuitos integrados que son BGA, o sea los que no tienen patitas, solo la soldadura por debajo. Es para evitar que un componente se mueva y proteger los puntos, contactos o balls de soldadura, ya que estos integrados no tienen agarre. Está resina es hecha de material epoxi y tiene alta resistencia a las temperaturas, etc.
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13-07-16, 08:40 AM
(13-07-16, 03:31 AM)Infogiga link escribió: Ayer le resolde un ic a un LG g4 e inexplicablemente se salió una bola, con la resina que tenía y todo, no se como pudo pasar si no apreté el ic ni nada solo calor 380 y menos de un minuto. Carlos en uno de sus de sus videos explico que no se puede resoldar in IC, Teniendo este la resina que lo protege, por que que pasa ? al dar calor el estaño de abajo se calienta y al no saber por donde salir por que la resina obstruye todo, entonces explota por algun lado, y eso fue lo que te paso, Debiste quitar la resina primero. Lo explico en sus cursos de 8520 clase 75%.
Agradece con el boton, no con un texto...
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13-07-16, 08:46 AM
Exaktament eso fue lo k t dije anteriorment debes kitar la resina o no kitarla x kompleto si no x la part dond van las balls del ic ir abriendo espacio xk al dar kalor la resina c agrieta x esa grieta sale el kalor y junto kon el kalor el estaño
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