Reballing cpu iphone 6

[Elias David]

Hola colegas, como sabrán uno de los procesos más complicados en esto de la reparación de smartphones es el reballing, y a más grande el ic más complicado el reballing.

Cómo ejemplo está el reballing a el cpu del iPhone 6 el cual solo he podido hacer una vez y me tomó mucho trabajo, yo suelo colocar el ic sobre una cinta y luego que lo alineó con el stencil le doy vuelta y lo aseguro con la cinta y no caliento directamente si no que coloco encima del stencil ya con el estaño aplicado un pedazo de gorila glass o de táctil. Esto solo con circuitos grandes, pero debo decir que no siempre me da los mejores resultados.

lasí que colegas si pudieran comentar que método les funciona para por ejemplo hacer reballing al cpu de un iPhone que suelen ser bastante grandes, sería genial!

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[Tigre 41]

Colega se hace como cualquier otro ic, para tener un mejor resultado puedes utilizar un soporte que en mi caso lo traía un Kit para pistola de calor que termine utilizando como base para mi microscopio traía un soporte para reballing , este soporte te permite color el ic y que no se mueva y te facilita poner encima el stencil ya que trae imán y es sencillo, otra cosa no veo porque no dar calor directo, yo simpre doy calor directo, a 300 grados, aveces hasta a 400 grados para más rápido, es depende la experiencia y como venga la Soldadura en pasta, como tu te acomodes..... , nunca e tenido problemas, más bien lo complicado simpre se ve al sacar el ic del Stencil aveces se queda pegado, pero ya con la práctica hay muchas técnicas para sacarlo sin problema

[Elias David]

Colega se hace como cualquier otro ic, para tener un mejor resultado puedes utilizar un soporte que en mi caso lo traía un Kit para pistola de calor que termine utilizando como base para mi microscopio traía un soporte para reballing , este soporte te permite color el ic y que no se mueva y te facilita poner encima el stencil ya que trae imán y es sencillo, otra cosa no veo porque no dar calor directo, yo simpre doy calor directo, a 300 grados, aveces hasta a 400 grados para más rápido, es depende la experiencia y como venga la Soldadura en pasta, nunca he tenido problemas, más bien lo complicado simpre se ve al sacar el ic del Stencil aveces se queda pegado, pero ya con la práctica hay muchas técnicas para sacarlo sin problema

Hola colega, si es que lo complicado es que el stencil se me mueve un poco ya que no tengo base magnética y de paso alcanzo a ver qué en el centro del cpu el stencil se levanta un poco y a la hora de calentar aveces el estaño se sale

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[Tigre 41]

Colega eso sucede porque limpias por completo el ic, o cpu, se debe dejar algunos puntos con Soldadura, o retocar para que se sujete el procesador y no se mueva

[Elias David]

Colega eso sucede porque limpias por completo el ic, o cpu, se debe dejar algunos puntos con Soldadura, o retocar para que se sujete el procesador y no se mueva

Vale colega intentaré de esa forma a ver qué tanto mejora el proceso

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[Chuny PEREZ]

Yo antes usaba una servilleta de papel o papel higiénico para que no se mueva el ic, pero desde que tengo la manta anticalor solamente lo apoyo ahi y el stencil arriba, no se mueve, algo muy importante es que el Stencil no esté doblado ya que en ese caso no quedan alineados las balls. Yo hago el reballing y si veo que alguna queda sobresaliendo paso el bisturí al ras y elimino el exceso y de nuevo calor. Yo también doy calor directo, 300 o 350 grados

[Elias David]

Yo antes usaba una servilleta de papel o papel higiénico para que no se mueva el ic, pero desde que tengo la manta anticalor solamente lo apoyo ahi y el stencil arriba, no se mueve, algo muy importante es que el Stencil no esté doblado ya que en ese caso no quedan alineados las balls. Yo hago el reballing y si veo que alguna queda sobresaliendo paso el bisturí al ras y elimino el exceso y de nuevo calor. Yo también doy calor directo, 300 o 350 grados

Colega, la manta Anti calor es el pequeño tapete Anti estático?

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[NicoMersan]

Yo antes usaba una servilleta de papel o papel higiénico para que no se mueva el ic, pero desde que tengo la manta anticalor solamente lo apoyo ahi y el stencil arriba, no se mueve, algo muy importante es que el Stencil no esté doblado ya que en ese caso no quedan alineados las balls. Yo hago el reballing y si veo que alguna queda sobresaliendo paso el bisturí al ras y elimino el exceso y de nuevo calor. Yo también doy calor directo, 300 o 350 grados

en este caso tengo una hakko f951, pero en cuestiones digitales es recomendado su expulsión de aire en......? esa es mi duda compañero chuny para estos casos. slds desde Manta / Ecuador