Gracias, para no abrir otro hilo, quisiera sacarme otra duda.
Se le pueden hacer una resoldada a estos IC si tienen este pegamento debajo de las propias IC??
Y si es asi, a cuantos grados??
Por que he probado con una placa vieja de un samsung que tiene este mismo pegamento, le intente hacerle una resoldada, quitandole primero el pegamento externo, lo maximo que pude, y luego empeze a darle calor, para hacer una resoldada, hasta que el IC se mueva un poco, pero le di por un min o 2, y ni se movia, a unos 380, 410 ºC.
Y repito, ni se movía el IC, mi intención era hacerle una resoldada.
Quisiera que personas que lo hayan hecho y les haya salido bien, que me guiaran para poder hacerlo bien, si en un futuro lo tuviera que hacer, a que temperatura hacen los reflow, por cuantos minutos, a cuanto aire y por ultimo si aplican para todos los IC que tienen esa resina, la misma temperatura y todo lo demás, gracias.
Primero que nada la resina a mi parecer es mas fácil retirarla con cautin con punta fina. En cuanto a retirar el ic yo nunca pude hacerlo a menos de 380, siempre usando flux yo empiezo a 410 si veo que no sale voy subiendo de a poco hasta que lo haga. Igualmente lo mejOR es chequear los capacitores de la vuelta y es tanto atento a cuando se aflojan. Ahí es momento de retirar el ic
Pero a esas IC con esas clases de resinas, se le puede hacer un reflow??
Porque se que esas resinas las traen debajo de las IC y si les aplicas mucho calor, la bolas van a querer salir por algun lado, entonces las IC pueden quedar sin funcionar.
(05-02-17, 01:27 PM)toto2000 link escribió: Pero a esas IC con esas clases de resinas, se le puede hacer un reflow??
Porque se que esas resinas las traen debajo de las IC y si les aplicas mucho calor, la bolas van a querer salir por algun lado, entonces las IC pueden quedar sin funcionar.
Asi es colega, Lo que hay que sacar es la resina que los rodea, y ahí si se le puede hacer el reflow