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Cómo preparar la base para instalar un nuevo IC - Leandro Lozano Benadero - 30-12-15
Hola a todos, antes de nada, desearles un Feliz Año Nuevo y dar las gracias por todos sus aportes.
Quisiera preguntar cuál es la mejor forma de preparar la base en la placa para soldar un nuevo IC. El IC sale bien pero al tocar las pistas de la base siempre arranco alguna, he probado con flux, malla desoldadora o directamente con el cautín y siempre cae alguna. Por fortuna hasta ahora han sido siempre pistas sin conexión o lo he podido arreglar con un pequeño jumper ya que eran ICs pequeños, pero el problema viene si es un IC más grande. ¿Los pasos serian?:
- Levantar IC
- flux
- Malla desoldadora con cautín ¿A qué temperatura lo hacen?
- ¿Volver a estañar con pasta o no estañamos?
Les agradezco de antemano sus respuestas, muchas gracias.
Re:Cómo preparar la base para instalar un nuevo IC - Reci Cel - 30-12-15
Malla nunca utilizo porque se debe aplicar fuerza y calor, eso arranca las pistas, ponele flux, cautin a 350º y un poco de estaño, si tienes estaño en pasta mejor.
Las pistas que se salen son las que no tienen un punto de base, esas no es necesario soldarlas.
Cuando quites un IC no le hagas fuerza, lo tocas por un lado para ver si se mueve y despues lo levantas. De esa forma no se sale ningun punto de soldadura, hay que tener paciencia hasta que se derrita el estaño
Re:Cómo preparar la base para instalar un nuevo IC - hector javier107 - 30-12-15
En ocaciones cuando tiene esa resinaepoxica se puede convertir en una pesadilla por qué si no limpias bien el board no puedes instalar un nuevo componente y quitarla puede terminar dañando pistas si alguien tiene una buena técnica para esto agradeceríamos el dato
Re:Cómo preparar la base para instalar un nuevo IC - Leandro Lozano Benadero - 03-01-16
Gracias, la verdad que flux y usar estaño para limpiar en vez de la malla me ha ido fenomenal, gracias!
He probado a hacerlo también con aire caliente, flux y malla y me ha dado muy buenos resultados, mejor que con el cautín. Un saludo!
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Re:Cómo preparar la base para instalar un nuevo IC - Josemi Joseador Rotodos - 03-01-16
https://www.youtube.com/watch?v=https://www.youtube.com/watch?v=Vdk05FYAMqk
Re:Cómo preparar la base para instalar un nuevo IC - jimenez estanling - 04-01-16
Saludos a todos y gracias por sus aportes, Hector Javier:
La resina que estamos viendo mayormente en los Iphone nos a dado muchos dolores de cabeza, sin embargo hemos hido prefeccionando la tecnica de remover los ic que contengan esta.
Hasta ahora lo que estamos haciendo es removiendo a una temperatura moderada entre 150 y 200 grados al ic que vamos a remover con una punta de jeringa o inyeccion y uso del microscopio vamos quitandola de las orillas, ya a lo interno cuando removemos el ic, con el cauting, flux un isopo de esos que utilisamos para limpiarnos los oidos, vamos removiendo el resto ya finalizando seguimos con el isopo y alcohol.
Para estos casos seguiremos viendo mejores tecnicas, pero hay que tener paciensia y seguir practicando.