(25-05-16, 08:58 AM)Moises Zagala link escribió:Hola. El problema que estas presentando es uno de los mas interesantes en el proceso de la soldadura electrónica. Te explico primero que te paso y como solucionarlo.

Al igual que las obstinadas leyes de newton en física, en electrónica nosotros los técnicos también enfrentamos nuestras propias leyes, en este caso, las de fundición de las aleaciones de soldadura. En este caso tu problema se llama la "termomasa". La termomasa es toda estructura en la superficie que se va a soldar, capaz de absorber y disipar el calor de la fuente de calor que en este caso es el cautín. Mientras mayor es la termomasa, mas watts y mas calor debe aportar el cautín y por mayor tiempo para lograr fundir la soldadura.
Aunque los colegas han hecho un excelente trabajo para ayudarte como proponerte usar desoldadores de bomba de succión manual, soldaduras especiales con amplio estado plástico y mallas absorbentes, la realidad es que ninguna de esas técnicas va a funcionar por el simple hecho que solo son efectivas si la soldadura alcanza el estado liquido. En tu caso la soldadura permanece solida. Porque te ocurrió esto?
En principio esto ocurre cuando la soldadura cae en un plano grande de tierra la cual se comporta como una gran termomasa absorbiendo el calor del cautín y protegiendo la soldadura contra el calor evitando que se funda. En la medida que agregaste mas soldadura empeoraste el problema porque mientras mas soldadura, mayor es la superficie de contacto con el plano de tierra y mayor es la termomasa, lo cual hace que tu cautín sea cada vez mas inefectivo.

Como solventar el problema?

La manera de solventar rápida es usando un cautín de mas watts que sea capaz de levantar la temperatura de toda esa zona hasta el valor necesario para que la soldadura se funda. Deberás emplear flux porque ayuda a fundir la soldadura. Si no lo tienes pues hay varias estrategias para incrementar la termomasa de tu cautín.  Puedes cambiar la punta del cautín (la de tipo cónica que usas normalmente) por una de tipo plano; de hecho la mas grande que consigas. Otra opción es tocar la soldadura con el cuerpo de la punta del cautín y no con la punta perse porque allí la termomasa es mayor. Deberás ser paciente y dejar el cautín pegado por varios minutos incluso a ver si el conjunto de tarjeta y soldadura llegan a la temperatura de fusión. Si no tienes nada de eso, puedes ir tocando con flux y el cuerpo de tu cautín la zona del borde de la masa de soldadura (no el centro de la masa), en esa zona la termomasa es menor y una pequeña porción de soldadura se fundirá; entonces algo de la soldadura se pegara al cautín, luego limpias la punta y repites. Obviamente es un proceso largo y tedioso.
Otra opción interesante es valiéndote de un ayudante, coloca los dos cautines que tienes al mismo tiempo sobre la masa de soldadura (siempre empleando flux y tocando con el cuerpo de ambas puntas) por varios minutos manteniendo la tarjeta inclinada. Cuando la soldadura funda que tu ayudante sacuda firmemente la tarjeta para que la soldadura se deslice fuera de la tarjeta. Debes tener cuidado porque se pueden ir componentes que sin problema puedes resoldar posteriormente.

Por ultimo hay cautines que son menos sensibles a estos problemas, como los de la marca pace, los cuales emplean una tecnología llamada sensatemp que sirve para detectar la masa térmica y actuar en consecuencia incrementando el desempeño del cautín cuando es necesario. Pero estos no son los únicos, también los de jbc, thermaltronics y metcal tienen tecnologílas similares que adaptan la temperatura casi instantáneamente cuando se requiere para vencer una termomasa mayor.

Espero que te sirva.