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Limpieza pads en reballing - Il Gato - 08-03-18
Le ha pasado que al realizar reballing algunos pads en el ic no toman estaño?
Bueno, un pequeño consejo para los colegas que ya están realizando reball a los circuitos integrados, especialmente aquellos que vienen refozados con resina. Este proceso lo recomiendo tanto para los pads en board como en el ic:
1.- Bajarmos ic de la tarjeta electrónica.
2.- Quitamos resina con cautín punta plana suavemente y con paciencia.
3.- Limpiamos con cepillo y repetimos paso 2 hasta que no quede resina sobre la board ni el integrado.
4.- Pase con un pincel Flux y suavemente maya de cobre para quitar estaño sobrante.
5.- Luego de esto, humedecemos un Hisopo o cotón -como lo llamamos en Chile- con bastante WD-40 y limpiamos hasta que los pads queden totalmente brillantes.
6.- Seguido, limpiamos con alcohol isopropílico e hisopo limpio.
Que ventajas trae este procedimiento: que algunos pads no queden cubiertos por residuos de resina y que a la hora de realizar reball efectivamente todos los pads tomen el estaño, tanto en el ic, como después al subirlos nuevamente a la board.
Saludos colegas!