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U2301 y u2100 danados por reflow en sage - falco7207 - 01-12-17
Marca: apple
Numero de Modelo: 6 plus
Falla: camaras
Soluciones que NO funcionaron:
amigos buen dia espero se encuentren bien todos, aqui andamos una ves mas molestando, me llego el iphone 6 plus por falla en touch, yo aun no tengo experiencia en este asunto de reballing ni reflow pero le explique al cliente este procedimiento para que estuviera informado de las consecuencias y mas aun por mi falta de experiencia por lo que el me dijo que lo intentara no importaba que se danara por lo que vi una oportunidad de practicar estos procedimientos cosa que me quede a medias ya que aunque tengo ya un ano trabajando en esto y domino bien varias reparaciones, se me hizo un poco complicado ya que lo primero que hice fue recalentar el ic sage al parecer el touch funciono pero las camaras dejaron de funcionar, algunos colegas en el foro han subido fotos en las cuales nos informan que algunos condensadores e ic en la parte posterior podrian soltarse por la temperatura que recibe la board cuando se realiza el reflow, pues procedi a checar dichos componentes pero al estar quitando la resinaque traen se fracturo y se desprendio el U2301 y se fracturo tambien el U2100, tambien se desprendio al limpiar, el C2345 ahora, me gustaria que alguien me pudiera echar la mano y darme tips para que esto no suceda, tambien me dijera como soldar de nuevo estos componentes, algun metodo para que al soldarlos no vaya a pasar lo mismo ahora con los del otro lado, tambien he notado que se me dificulta soldar condensadores y mas en la parte que va a tierra, no se si sea la estacion de soldar (baku 602-D ) por que ya he probado co diferente temperatura pero aunque este a todo al tocar para retirar o soldar veo que en tierra esa temperatura no es suficiente, se y entiendo que no fui breve, esto ya parece una carta pero queria explicar bien a detalle y entendible mis dudas.Espero y estoy abierto a consejos, experiencias, recomendaciones y por que no a critica constructiva, Saludos desde Guadalajara Mex.
U2301 y u2100 danados por reflow en sage - Chuny PEREZ - 01-12-17
Usa flux? Sin flux es muy díficil soldar, yo recomiendo el flux marca Amtech, no humea, calienta rápido y el resto que deja sale muy fácil con alcohol. Para volverlos a soldar le tiene que hacer reballing, para eso necesita estaño en pasta y stencil, si no los tiene no lo va a poder hacer. Proteja todo lo que rodea para no seguir dañando o desoldando componentes
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Re: u2301 y u2100 danados por reflow en sage - falco7207 - 01-12-17
(01-12-17, 08:54 PM)Chuny PEREZ escribió: Usa flux? Sin flux es muy díficil soldar, yo recomiendo el flux marca Amtech, no humea, calienta rápido y el resto que deja sale muy fácil con alcohol. Para volverlos a soldar le tiene que hacer reballing, para eso necesita estaño en pasta y stencil, si no los tiene no lo va a poder hacer. Proteja todo lo que rodea para no seguir dañando o desoldando componentes----
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hola chuny perez, si uso flux no es de esa marca aqui en guadalajara no lo he visto. el que uso solo dice flux organico pero desconozco sus componentes pero este si humea mucho de los que he probado se me ha echo el mejorcito, si cuento con estano en pasta y stencil para ese modelo de tel pero creo no trae para hacer reballing a esos ic aunque bueno a estos ya no se les podra hacer nada por que se partieron pero quiero conseguir otros, hacer reballing y ponerlos de nuevo ya que si me interesa aprender esto y ademas no quiero dejar pasar esta oportunidad ya que no cualquier cliente se arriesga. entonces al usar calor para volver a poner estos ic hay posibilidades que por el otro lado se pueda desoldar el sage, cumulus o algun otro componente? si estoy aplicando calor por un lado yo se que tengo que proteger los componentes cercanos, pero debo poner cinta capton tambien por el lado que no estoy dando calor?
Re: u2301 y u2100 danados por reflow en sage - Mocho - 02-12-17
(01-12-17, 11:11 PM)falco7207 escribió:Buenas, primero que nada no te desanimes ya que esto nos habrá ocurrido a todos. Como todo, cuestión de práctica y aún lasí no estamos libres de liarla.(01-12-17, 08:54 PM)Chuny PEREZ escribió: Usa flux? Sin flux es muy díficil soldar, yo recomiendo el flux marca Amtech, no humea, calienta rápido y el resto que deja sale muy fácil con alcohol. Para volverlos a soldar le tiene que hacer reballing, para eso necesita estaño en pasta y stencil, si no los tiene no lo va a poder hacer. Proteja todo lo que rodea para no seguir dañando o desoldando componentes----
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hola chuny perez, si uso flux no es de esa marca aqui en guadalajara no lo he visto. el que uso solo dice flux organico pero desconozco sus componentes pero este si humea mucho de los que he probado se me ha echo el mejorcito, si cuento con estano en pasta y stencil para ese modelo de tel pero creo no trae para hacer reballing a esos ic aunque bueno a estos ya no se les podra hacer nada por que se partieron pero quiero conseguir otros, hacer reballing y ponerlos de nuevo ya que si me interesa aprender esto y ademas no quiero dejar pasar esta oportunidad ya que no cualquier cliente se arriesga. entonces al usar calor para volver a poner estos ic hay posibilidades que por el otro lado se pueda desoldar el sage, cumulus o algun otro componente? si estoy aplicando calor por un lado yo se que tengo que proteger los componentes cercanos, pero debo poner cinta capton tambien por el lado que no estoy dando calor?
Por un lado la cinta kapton impide que el calor traspase. lasí que en la otra cara de donde des calor no tiene sentido.
Por otro, los IC que tienes que trabajar ahora son más chicos y con menos balls lasí que requerirá menos tiempo de aplicar calor para terminar el trabajo y menor probabilidad de que afecte a la otra cara de la placa.
Un buen flux te ayuda a soldar y desoldar más rápido pero quizás te hayas también pasado de calor. Más vale bajar temperatura y trabajar con más paciencia. Por último puedes empezar dando calor bordeando el IC para calentar el área pero termina aplicando sobre el IC solo, no por fuera y lasí evitas garantizas que solo se caliente él y menos riesgo aunque también es verdad que conlleva más paciencia. Pero como dije es cuestión de practicar y practicar y ya cada uno va puliendo sus métodos y mañlas. Un saludo.
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Re: u2301 y u2100 danados por reflow en sage - falco7207 - 03-12-17
(02-12-17, 10:25 AM)Mocho escribió:----(01-12-17, 11:11 PM)falco7207 escribió:Buenas, primero que nada no te desanimes ya que esto nos habrá ocurrido a todos. Como todo, cuestión de práctica y aún lasí no estamos libres de liarla.(01-12-17, 08:54 PM)Chuny PEREZ escribió: Usa flux? Sin flux es muy díficil soldar, yo recomiendo el flux marca Amtech, no humea, calienta rápido y el resto que deja sale muy fácil con alcohol. Para volverlos a soldar le tiene que hacer reballing, para eso necesita estaño en pasta y stencil, si no los tiene no lo va a poder hacer. Proteja todo lo que rodea para no seguir dañando o desoldando componentes----
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hola chuny perez, si uso flux no es de esa marca aqui en guadalajara no lo he visto. el que uso solo dice flux organico pero desconozco sus componentes pero este si humea mucho de los que he probado se me ha echo el mejorcito, si cuento con estano en pasta y stencil para ese modelo de tel pero creo no trae para hacer reballing a esos ic aunque bueno a estos ya no se les podra hacer nada por que se partieron pero quiero conseguir otros, hacer reballing y ponerlos de nuevo ya que si me interesa aprender esto y ademas no quiero dejar pasar esta oportunidad ya que no cualquier cliente se arriesga. entonces al usar calor para volver a poner estos ic hay posibilidades que por el otro lado se pueda desoldar el sage, cumulus o algun otro componente? si estoy aplicando calor por un lado yo se que tengo que proteger los componentes cercanos, pero debo poner cinta capton tambien por el lado que no estoy dando calor?
Por un lado la cinta kapton impide que el calor traspase. lasí que en la otra cara de donde des calor no tiene sentido.
Por otro, los IC que tienes que trabajar ahora son más chicos y con menos balls lasí que requerirá menos tiempo de aplicar calor para terminar el trabajo y menor probabilidad de que afecte a la otra cara de la placa.
Un buen flux te ayuda a soldar y desoldar más rápido pero quizás te hayas también pasado de calor. Más vale bajar temperatura y trabajar con más paciencia. Por último puedes empezar dando calor bordeando el IC para calentar el área pero termina aplicando sobre el IC solo, no por fuera y lasí evitas garantizas que solo se caliente él y menos riesgo aunque también es verdad que conlleva más paciencia. Pero como dije es cuestión de practicar y practicar y ya cada uno va puliendo sus métodos y mañlas. Un saludo.
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que tal mocho como estas, esto que me paso no ha sido motivo para desanimarme, me gusta este trabajo, los retos y al contrario esta experiencia me ha servido como practica por lo que no pienso parar sino al contrario seguir practicando, investigando, preguntando y asi perfeccionar estas tecnicas para poder solucionar estas fallas sin ocacionar otras'. tomare en cuenta tus consejos y la de los colegas y sigo esperando mas tips, recomendaciones etc, todo sera bienvenido. Saludos!!
Re: u2301 y u2100 danados por reflow en sage - Martin Estrada - 09-01-18
Un consejo para antes de cambiar cualquier ic touch, lo que yo hago es retirar la resina de los componentes que estan cerca del conector de la camara y tambien los que estan en el conector donde conecta el flex de la huella y tambien la del U2301