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Horno para reflow - samu - 04-04-16
Buenas noches compañeros, he visto en alguna ocasión, al igual que me pareció ver a algun compañero de este foro comentar que utiliza un horno para resoldar la placa cuando uno se da cuenta de que el problema del dispositivo viene posiblemente de una mala soldadura en un BGA.
Esta duda, ya existente desde hace mucho, me ha surgido hoy, dado que he tenido que reparar un iphone 6 mojado, al cual, le tuve que realizar un reflow al driver del backlight, cuando ya encendió, tuve que realizar un reflow al IC que va directo del conector del touch, y por último tuve que resoldar también el IC de audio, ya que el auricular no funcionaba correctamente. Finalmente solucioné todos sus problemas, el caso es que emplee muchas horas en reparar dicho dispositivo, por lo que me pregunto si habría podido utilizar un horno de reflow para tal caso, haciendo que se resoldase todo a la vez, en cuestión de pocos minutos:
[img width=500]http://g02.a.alicdn.com/kf/HTB1GyJBIXXXXXXLXVXXq6xXFXXXp/T-962-reflujo-horno-infrarrojo-IC-calentador-m%C3%A1quina-de-soldadura-800-W-180-x-235-mm.jpg[/img]
Me surge esta duda, porque no entiendo como metiendo ahí la placa, y programandole una curva adecuada, los ICs BGA que coincidan por la parte de abajo no se iban a desoldar. Quiero decir, al ser una placa de doble cara, los componentes de la cara inferior, no se desoldarían debido a su peso?
Gracias, un saludo.
Re:Horno para reflow - ad3lin - 05-04-16
Creo que te hubieras cargado el iPhone!
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