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Re:opinión de limpieza y estado ic baseband - soporte online - 19-01-17
(19-01-17, 02:12 PM)forogsm date escribió:El caso es que pedí una pasta nueva hoy mismo, pero igual debo comprar algunas esferas de soldadura como aconseja.mira no hay pierde las esferas de soldadura solo vienen en la version free lead libre de plomo y la leaded que tiene plomo y estas vienen en 60/40 o 63/37 cualquiera de estas con plomo son las ideales, en cuanto al tamaño no hay pierde solo podras usar la de .20mm o la de .25mm y estas te sirven para cualquier ic del iphone nunca he hecho algun samsung para saber si tambien sirven o usan mas grandes, cual usaras 20 o 25 dependera del ic a rebalear si los pads se miran mas juntos entonces usaras la de 20 si estan mas separados usas la de 25 o tu mismo puedes hacer pruebas con la 20mm para todo y luego probar la de 25mm la unica diferencia es que una te quedara la esfera mas alta y un poquito mas ancha yo uso ambas dependiendo el chip pero la mayoria de las veces solo uso la de .25mm para cualquier chip pero eso fue antes de comprar los estencils ahora ya solo uso los estencils y rara vez las bolitas, para darte un ejemplo con el estencil las bolitas quedan como si fueran de la medida .20mm o un poquito mas chicas, saludos
¿que medida usan ustedes y que proporción de estaño funciona bien?
Imagino que no valen para todos los ic, esa es la parte peor, pero para baseband cual usan?
Re:opinión de limpieza y estado ic baseband - forogsm - 20-01-17
Pues muchas gracias por la información. Posiblemente me haga con las de 0.20 con plomo después de hacer alguna prueba con la nueva pasta cuando la reciba.
Ya comentare como me fue... mi intención es practicar bastante con esta placa para después tener claro es tema para futuras reparaciones con los ic.
A pesar de ver bastantes videos y leer bastante es más complicado de lo que aparentemente parecía en un principio.
Cuando lo hacen los que tienen practica parece muy fácil. 8)
Re:opinión de limpieza y estado ic baseband - soporte online - 20-01-17
(20-01-17, 07:31 AM)forogsm date escribió:Pues muchas gracias por la información. Posiblemente me haga con las de 0.20 con plomo después de hacer alguna prueba con la nueva pasta cuando la reciba.asi es parece muy facil pero tiene su chiste su tecnica y todo influye si no lo aprietas bien el estencil la pasta que uses y la tecnica para esparcir o embarrar la pasta en el estencil, la practica hace al maestro yo tambien he visto muchos videos y parece que nomas es de embarrar la pasta y ya esta listo ya veces no salen se pega al estencil alguna bola o no salen parejas y es por culpa de la pasta hay buenas marcas y marcas chafas que se secan muy rapido y ya no trabajas bien pero practica con ics chikitos y vas subiendo de tamaño con practica iras mejorando tanto para hacer reballing como para limpiar la resina, para esta yo utilizo aire caliete a 250C para ir quitando lo mas que pueda y ya si te quedan capas finas con la misma malla desoldadora se limpia, asi he limpiado wifi chips, power ics, memoria nand siempre tratando de hacerlo lo mas rapido posible para no dar calor en exceso, saludos
Ya comentare como me fue... mi intención es practicar bastante con esta placa para después tener claro es tema para futuras reparaciones con los ic.
A pesar de ver bastantes videos y leer bastante es más complicado de lo que aparentemente parecía en un principio.
Cuando lo hacen los que tienen practica parece muy fácil. 8)
Re:opinión de limpieza y estado ic baseband - forogsm - 26-02-17
por lo que encuentro en placa solo faltan 2 pads uno va a gnd y otro va cerca de otros 3 puntos.
Creo que es posible puentearlos pero no se si realmente es necesario hacerlo.
¿que opinan?