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 Creador del tema: GsmResuelto Reballing desde 0
#1
Lightbulb 
buenas noches  a todos...
como dice el titulo estoy tratando de hacer trabajos de reballing desde 0
primero compre una plaquita para hacer el trabajo de reballing
en la primera imagen...intente un teléfono que al mover la placa se apaga saque el integrado para hacerle el reballing pero ahi donde empieza el dilema..
limpie bien el integrado como en algunos videos en YouTube pero el problema es que al colocar el estaño liquido en los agujeros primero como que no aguantara la lamina y se empieza a doblar...pero yo decía no es problema porque con una pinza lo sostengo...y logre sostenerlo Registrate o inicia tu sesión para ver este contenido
lo que paso después es que quedo bien soldado pero al sacar el integrado ya no salia, trate de sacarlo poco a poco pero se arranco una bolita de estaño...
trate con pasta y sin pasta pero igual se queda bien pegado el integrado a la placa.


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#2
[attachment=11319 escribió:Gsm pid='87283' dateline='1539390688']buenas noches  a todos...
como dice el titulo estoy tratando de hacer trabajos de reballing desde 0
primero compre una plaquita para hacer el trabajo de reballing
en la primera imagen...intente un teléfono que al mover la placa se apaga saque el integrado para hacerle el reballing pero ahi donde empieza el dilema..
limpie bien el integrado como en algunos videos en YouTube pero el problema es que al colocar el estaño liquido en los agujeros primero como que no aguantara la lamina y se empieza a doblar...pero yo decía no es problema porque con una pinza lo sostengo...y logre sostenerlo [url=
[/url]
lo que paso después es que quedo bien soldado pero al sacar el integrado ya no salia, trate de sacarlo poco a poco pero se arranco una bolita de estaño...
trate con pasta y sin pasta pero igual se queda bien pegado el integrado a la placa.

Estaba pensando de comprar esta herramienta..en planillas y una base para sostener las bolitas de estaño..
sus diametros son estos.
   
y asi vienen las planillas
   


y tambien he pensado de comprar una base que seria este.
   

Pero el detalle es que las bolitas las venden por tamaño y no se que tamaño de bolitas usan comun los integrados de los teléfonos.
#3
(12-10-18, 08:57 PM)Gsm escribió: Registrate o inicia tu sesión para ver este contenidobuenas noches  a todos...
como dice el titulo estoy tratando de hacer trabajos de reballing desde 0
primero compre una plaquita para hacer el trabajo de reballing
en la primera imagen...intente un teléfono que al mover la placa se apaga saque el integrado para hacerle el reballing pero ahi donde empieza el dilema..
limpie bien el integrado como en algunos videos en YouTube pero el problema es que al colocar el estaño liquido en los agujeros primero como que no aguantara la lamina y se empieza a doblar...pero yo decía no es problema porque con una pinza lo sostengo...y logre sostenerlo [url=
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lo que paso después es que quedo bien soldado pero al sacar el integrado ya no salia, trate de sacarlo poco a poco pero se arranco una bolita de estaño...
trate con pasta y sin pasta pero igual se queda bien pegado el integrado a la placa.

Estaba pensando de comprar esta herramienta..en planillas y una base para sostener las bolitas de estaño..
sus diametros son estos.

y asi vienen las planillas



y tambien he pensado de comprar una base que seria este.


Pero el detalle es que las bolitas las venden por tamaño y no se que tamaño de bolitas usan comun los integrados de los teléfonos.

pues de reballing no se mucho la verdad pero veo que utilizan lo que es la soldadura en pasta, al menos es lo que veo en los videos del maestro carlos, la soldadura en pasta y las planillas.
#4
(13-10-18, 01:17 AM)SslayerR escribió: Registrate o inicia tu sesión para ver este contenidobuenas noches  a todos...
como dice el titulo estoy tratando de hacer trabajos de reballing desde 0
primero compre una plaquita para hacer el trabajo de reballing
en la primera imagen...intente un teléfono que al mover la placa se apaga saque el integrado para hacerle el reballing pero ahi donde empieza el dilema..
limpie bien el integrado como en algunos videos en YouTube pero el problema es que al colocar el estaño liquido en los agujeros primero como que no aguantara la lamina y se empieza a doblar...pero yo decía no es problema porque con una pinza lo sostengo...y logre sostenerlo 
lo que paso después es que quedo bien soldado pero al sacar el integrado ya no salia, trate de sacarlo poco a poco pero se arranco una bolita de estaño...
trate con pasta y sin pasta pero igual se queda bien pegado el integrado a la placa.




pues de reballing no se mucho la verdad pero veo que utilizan lo que es la soldadura en pasta, al menos es lo que veo en los videos del maestro carlos, la soldadura en pasta y las planillas.+


Pues la que tengo es estaño tipo pasta
   
pero el problema es que al llenar los agujeros en las planillas se llena bien pero el detalle es que se queda pegado el integrado a la planilla no como los videos que no queda pegado.
#5
(12-10-18, 07:31 PM)Gsm escribió: Registrate o inicia tu sesión para ver este contenidobuenas noches  a todos...
como dice el titulo estoy tratando de hacer trabajos de reballing desde 0
primero compre una plaquita para hacer el trabajo de reballing
en la primera imagen...intente un teléfono que al mover la placa se apaga saque el integrado para hacerle el reballing pero ahi donde empieza el dilema..
limpie bien el integrado como en algunos videos en YouTube pero el problema es que al colocar el estaño liquido en los agujeros primero como que no aguantara la lamina y se empieza a doblar...pero yo decía no es problema porque con una pinza lo sostengo...y logre sostenerlo [url=
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lo que paso después es que quedo bien soldado pero al sacar el integrado ya no salia, trate de sacarlo poco a poco pero se arranco una bolita de estaño...
trate con pasta y sin pasta pero igual se queda bien pegado el integrado a la placa.

colega, no es necesario0 comprar herramienta muy sofisticada, ten paciencia y practica un poco mas, con el tiempo sin querer lo haras sin problema. compra stencil universales o te recomiendo el del iphone 4s ya que le queda a varios ic si quieres comprar las bolitas compra las de 0.25 son las que mas se usan, saludos!!
JF
#6
La verdad es un parto agarrar práctica, en mi lasí sostengo los IC con cinta doble faz, luego acomodo bien el estencil también con cinta, una vez fijo sin que se mueva trabajo sobre el IC, si es orificio pequeño con estaño en pasta, pongo y luego limpio bien lasí no se pega, sostengo con pinza, doy calor sin pasarte a unos 350 con 4 de aire una vez fundido el estaño saco la pistola y antes de que se solidifique el estaño saco la pinza.
Es lo que más me funcionó y batalle bastante.

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